玻璃基CPO賦能AI智算
自主玻璃基TGV工藝制造和CPO先進(jìn)封裝測試,助力光通信產(chǎn)業(yè)升級,賦能智算集群光互連應(yīng)用。
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深圳市深光谷科技有限公司匯聚全球頂尖的光通信與半導(dǎo)體技術(shù)專家團(tuán)隊,涵蓋3D光波導(dǎo)、TGV芯片、CPO先進(jìn)封裝等前沿領(lǐng)域。核心團(tuán)隊成員來自中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、新加坡南洋理工大學(xué)、香港科技大學(xué)、香港中文大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、上海交通大學(xué)等國際頂尖院校,并擁有國內(nèi)外知名企業(yè)的深厚技術(shù)與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗。
TGV(Through Glass Via)玻璃基板封裝技術(shù)是一種創(chuàng)新的垂直電氣互連技術(shù),通過在玻璃基板上形成垂直的微型通孔,實現(xiàn)芯片與芯片、芯片與基板之間的高密度互連。該技術(shù)源自TSV硅通孔技術(shù),但采用玻璃作為基板材料,解決了傳統(tǒng)硅基轉(zhuǎn)接板的高損耗、高成本及工藝復(fù)雜等問題。TGV技術(shù)具有出色的高頻電學(xué)特性、大尺寸超薄玻璃襯底、優(yōu)異的機(jī)械穩(wěn)定性及良好的導(dǎo)熱系數(shù)等優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用于傳感器、CPU、GPU、AI芯片、顯示面板及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等領(lǐng)域,推動了高性能計算和芯片封裝技術(shù)的革新。
激光直寫3D波導(dǎo)技術(shù)利用自開發(fā)的飛秒激光直寫設(shè)備,通過精確控制激光在玻璃基材上的寫入,實現(xiàn)高精度的三維波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。該技術(shù)具有低損耗、高密度、精細(xì)加工的優(yōu)勢,能夠在微米級別上精確調(diào)控光的傳播路徑,廣泛應(yīng)用于光學(xué)通信、傳感器和光電集成等領(lǐng)域,推動光通信器件和模塊的創(chuàng)新與發(fā)展。